As placas de circuito impresso de interconexão de alta densidade (HDI) são placas multicamadas com fiação de alta densidade por área de unidade.
Modelo: 6L(1+N+1)
Material: FR-4 ITEQ IT180A
Camada: 6L1+N+1 HDI
Modelo: 10 L(1+8+1)
Camadas: 10
Material: SI
Espessura acabada: 1,2 mm
Espessura do cobre: 0,5 onças
O módulo WiFi, também chamado de módulo Wi-Fi de porta serial, se enquadra na camada de transmissão IoT.
A contagem de camadas é determinada pela densidade e complexidade do sinal. Normalmente, são usadas de 8 a 12 camadas, com núcleos e camadas externas conectadas por vias cegas e enterradas.
