Perguntas frequentes

Seus arquivos são mantidos com total segurança. Todos os documentos dos clientes nunca são compartilhados com terceiros.
Estamos dispostos a assinar o NDA em alto nível confidencial.

Não há MOQ no JXPCBA. Somos capazes de lidar com produção de pequenos e grandes volumes com flexibilidade.

Hubcircuits PCBA envia produtos para mais de 150 países via serviços de entrega DHL, UPS, FEDEX e SF.
O custo de envio é determinado pelo destino, peso e tamanho da embalagem da mercadoria. Informe-nos se precisar que citemos o custo de envio.

Nós nos concentramos principalmente no serviço de fornecimento de PCB + Montagem + Componentes. Além disso, também podemos fornecer serviços de programação, testes, cabos e montagem de gabinetes.

Sim, somos abertos e transparentes em cada processo de produção. Convidamos você a visitar nossa fábrica para inspecionar nosso processo de produção.

Em relação às amostras de PCB, geralmente testadas por sonda voadora; para volume de PCB acima de 3 metros quadrados, geralmente testado por luminária elétrica que é mais rápida.
Quanto à produção de PCBA, há inspeção óptica automatizada (AOI) para cada lote, inspeção de raios X para peças BGA, inspeção do primeiro artigo (FAI) antes da produção em massa.

Três primeiros pedidos, Pague antecipadamente; Se o caminho de pagamento for bom, forneceremos o padrão líquido de 15 dias.

Sim, podemos fornecer gratuitamente um protótipo simples se você tiver dúvidas sobre nossa qualidade.

Claro, o cliente poderá informar sua conta de frete, e nossa cotação será sem frete.

Enviaremos o número de rastreamento desde que as mercadorias sejam enviadas.

Temos mais de 20 anos de experiência em PCB e centenas de clientes em todo o mundo.

Na verdade, no entanto, qualquer dúvida, envie-nos E-mails. Pediremos a alguém para verificar o E-mail.

Compramos de canais confiáveis ​​que podem garantir qualidade original e competitiva.

Grandes mudanças na procura do mercado também afectam as alterações nos preços dos componentes.

Depende do mercado e a tarifa é importante

Sim, antes de produzir, você pode alterar o design ou a quantidade que desejar; caso já tenham sido lançadas placas para produção, verificaremos caso a caso.

Caso as placas já tenham sido lançadas para produção, poderemos cobrar o custo de cancelamento com base no status.

Claro, por favor informe antes de enviar.

Com base na política de importação local, poderá ser cobrada uma tarifa de importação, enviamos mercadorias pelo método DDU.

Qualquer reclamação, envie-nos fotos que indiquem os problemas, PO e PN, caso seja necessário devolver ou trocar, avisaremos assim que encontrar o resultado raiz.

Material PCB, tamanho, camadas, espessura, peso de cobre, superfície, quaisquer outros pedidos especiais.

PCB Normalmente dentro de 4 horas, PCBA dentro de 24 horas.

Se os clientes encomendarem estênceis com PCB juntos.

Ainda não, 1PCS que podemos fornecer.

Enviamos por DHL, UPS ou FedEx e prazo de entrega: 3-5 dias.

Claro, oferecemos um serviço rápido.

Enviamos por DHL, UPS, FedEx e outros despachantes.

Estamos fabricando PCB, montagem, montagem e construção de caixas.

Fabricante

Depende do mercado e a tarifa é importante

Faremos um teste de função para garantir que o PCBA esteja funcionando.

Facilitar o rastreamento do nosso sistema interno

Para facilitar a montagem

Para garantir a confiabilidade da placa, evite curtos durante a montagem.

Descrição do produto
O processamento de inserção DIP (Dual In-Line Package) é uma técnica de fabricação usada para inserir componentes de furo passante em uma placa de circuito impresso (PCB) que possui furos pré-perfurados. Os componentes DIP possuem terminais ou pinos que se estendem da parte inferior e são inseridos através dos orifícios na PCB. O processamento da inserção DIP normalmente envolve as seguintes etapas:
1. Preparação da PCB: A PCB está preparada para inserção de componentes DIP. Isso envolve garantir que a PCB tenha furos pré-perfurados nos locais e tamanhos corretos para acomodar os cabos dos componentes DIP.
2. Preparação dos Componentes: Os componentes DIP são preparados para inserção. Isso pode envolver endireitar ou alinhar os cabos dos componentes para garantir que possam ser facilmente inseridos nos orifícios da PCB.
3. Inserção: Cada componente DIP é inserido manual ou automaticamente nos orifícios correspondentes na PCB. Os terminais do componente são cuidadosamente alinhados com os orifícios e inseridos até que o corpo do componente fique nivelado com a superfície da placa de circuito impresso.
4. Fixação: Depois que os componentes DIP são inseridos, eles são presos à PCB para garantir que permaneçam no lugar durante os processos de fabricação subsequentes e durante o ciclo de vida do produto. Isto pode ser conseguido através de vários métodos, como soldagem, crimpagem ou uso de adesivo.
5. Soldagem: Depois que os componentes DIP são inseridos e fixados, o PCB é normalmente submetido a um processo de soldagem para criar conexões elétricas confiáveis. Isso pode ser feito por meio de soldagem por onda, soldagem seletiva ou soldagem manual, dependendo da configuração e dos requisitos de produção.
6. Inspeção: Assim que a soldagem for concluída, o PCB passa por inspeção para verificar a qualidade das juntas de solda e a colocação dos componentes. Inspeção visual, inspeção óptica automatizada (AOI) ou outros métodos de teste podem ser empregados para detectar quaisquer defeitos, desalinhamentos ou problemas de soldagem.
7. Teste: A PCB montada, com os componentes DIP inseridos e soldados, pode passar por testes funcionais ou elétricos para garantir que atenda às especificações exigidas e tenha o desempenho pretendido.
8. Montagem Final: Após o teste, o PCB pode prosseguir para a montagem final, onde componentes e processos adicionais são adicionados para completar o produto.
O processamento de insertos DIP é comumente usado para componentes que não podem ser montados usando tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou para aplicações onde componentes de furo passante são preferidos devido à sua robustez ou requisitos elétricos específicos.

ICT, ou In-Circuit Testing, é um método usado para testar a funcionalidade de componentes e conexões individuais em um PCB. Ele verifica problemas como curtos-circuitos, circuitos abertos, valores incorretos de componentes e defeitos de soldagem. Tradicionalmente, esse processo envolvia testes manuais ou sistemas semiautomáticos, que eram demorados e propensos a erros. A automação de TIC leva esse processo para o próximo nível, usando máquinas e software de TIC avançados para realizar testes com o mínimo de intervenção humana.
A importância da automação das TIC reside na sua capacidade de agilizar a fase de testes da produção de PCB. Com a crescente complexidade dos dispositivos eletrônicos e a demanda por uma produção mais rápida, automatizar os testes de PCB não é mais opcional – é uma necessidade. Ao aproveitar a automação das TIC, os fabricantes podem cumprir prazos apertados, manter padrões de alta qualidade e reduzir custos associados a produtos defeituosos.

No competitivo mercado eletrónico de hoje, manter-se à frente exige a adoção de soluções de ponta, como a automação TIC. Ao melhorar a velocidade dos testes, aumentar a precisão dos testes e reduzir custos, a automatização dos testes de PCB com máquinas TIC dá aos fabricantes uma vantagem significativa. Ele garante que os produtos atendam aos mais altos padrões de qualidade, ao mesmo tempo que atendem às demandas da produção em alto volume.
Para setores onde a precisão e a confiabilidade são fundamentais – como aeroespacial, dispositivos médicos e automotivo – a automação de TIC não é apenas uma ferramenta; é um ativo estratégico. Ele permite que os fabricantes forneçam produtos impecáveis ​​aos clientes, construam confiança e mantenham uma forte reputação no mercado.

Nossa solução pronta para montagem de PCB, incluindo:
Serviços de design eletrônico
Revisões de PCB e esquemáticos
Parceiros completos de design eletrônico disponíveis
Projeto para fabricação
Gerenciamento do ciclo de vida do produto
Montagem de PCB
Retorno rápido de fabricação de PCB, estênceis e montagem de PCB
Serviço BOM em uma caixa, PCBA pronto para uso para entrega de placa inteira
Com chumbo, sem chumbo, RoHS, furo passante, capacidade SMT
Montagem Final e Teste
Revestimento conformal, envasamento
Moldagem de plástico, chapa metálica
Pintura, revestimento em pó
Montagem de cabos - dados, energia, RF e óptico
Teste de produção automatizado
Negócio Principal:
Suporte de software (teste de função, instalação de firmware, queima de chip)
Dados PCBA (arquivo PCB, lista BOM, diagrama esquemático SCH)
Preparação de amostras PCBA (produção de PCB, aquisição de materiais, processamento SMT, protótipo PCBA, depuração de PCBA)
Lote PCBA (lote PCBA médio e pequeno)
Serviço pós-venda PCBA (garantia PCBA, clone PCBA, OEM, engenharia reversa, quebra de IC)

Microvias são vias menores, normalmente com diâmetro inferior a 150 mícrons, usadas em projetos de alta densidade. Eles são ideais para PCBs HDI, onde o espaço é limitado e a precisão é crítica.

Uma via enterrada está localizada inteiramente nas camadas internas de uma PCB, sem exposição às camadas externas. É usado para conectar duas ou mais camadas internas sem afetar a superfície externa.

De acordo com a nova definição do IPC-T-50M, uma microvia é uma estrutura cega com uma proporção máxima de 1:1, terminando em um terreno alvo com uma profundidade total não superior a 0,25 mm medida da folha de captura da estrutura até o terreno alvo.

Uma via cega conecta a camada externa de uma PCB a uma ou mais camadas internas, mas não atravessa toda a placa. É usado quando você precisa economizar espaço e reduzir a interferência de sinal.

Sim. PCBs híbridos usam materiais diferentes para equilibrar custo e desempenho – por exemplo, combinando FR4 padrão com núcleos de alta frequência em um único empilhamento.

É difícil dar uma resposta precisa, mas fizemos testes com materiais com até 22 refluxos, o quatro deles com pico de temperatura de 270°C. A tensão após 22 refluxos é considerável e o material pode degradar-se, mas todas as ligações permaneceram funcionais. Nossa recomendação é escolher um material de qualidade superior onde haja mais de 6 camadas e espessura superior a 1,6 mm.

Não, não necessariamente. Há muitos fatores a serem levados em consideração, como por exemplo quantas camadas, a espessura da PCB e também um bom entendimento do processo de montagem (número de ciclos de soldagem, tempo acima de 260 graus, etc.). Algumas pesquisas mostraram que um material com um valor de Tg “padrão” teve um desempenho ainda melhor do que alguns materiais com um valor de Tg mais alto. Observe que mesmo com soldagem “com chumbo” o valor de Tg é excedido.
O que é mais importante é como o material se comporta em temperaturas acima do valor Tg (pós Tg), portanto, conhecer os perfis de temperatura aos quais a placa estará sujeita o ajudará a avaliar as características de desempenho necessárias.

Não existe “melhor superfície”; todas as superfícies têm seus prós e contras. Qual você deve escolher depende de muitos fatores. Consulte nossos técnicos ou revise as informações sobre acabamentos superficiais nesta seção do site.

Os principais fatores incluem empilhamento de camadas, controle de impedância, dissipação de calor e garantia de que o fabricante possa atender às suas especificações.

PCBs multicamadas são normalmente fabricados usando um processo que envolve estratificação, perfuração, gravação e laminação. O processo inicia-se com a criação de um substrato, seguido da deposição de camadas condutoras e isolantes. As camadas são então perfuradas para criar vias e furos para colocação de componentes. Por fim, a placa é laminada para garantir estabilidade e durabilidade.

Um PCB multicamadas é uma placa de circuito impresso que consiste em múltiplas camadas de material condutor imprensadas entre camadas isolantes. Este tipo de PCB é usado para circuitos eletrônicos complexos que requerem mais espaço para roteamento e colocação de componentes.

Um PCB de camada única possui apenas uma camada de material condutor, enquanto um PCB multicamadas possui várias camadas de material condutor. As múltiplas camadas em uma PCB multicamadas permitem mais espaço para roteamento e posicioNomento de componentes, possibilitando a criação de circuitos mais complexos.

Alguns dos benefícios do uso de uma PCB multicamadas incluem aumento da densidade do circuito, melhor desempenho, redução da interferência eletromagnética e redução do tamanho do circuito.

Os materiais usados ​​em um PCB multicamadas normalmente incluem um material de substrato, camadas condutoras (como cobre), camadas isolantes (como poliimida ou FR4).

Sim, os PCBs HDI geralmente custam mais devido aos processos de fabricação complexos, mas os benefícios em desempenho e tamanho geralmente justificam o preço mais alto.

IPC-2226 define HDI como uma placa de circuito impresso com maior densidade de fiação por unidade de área do que placas de circuito impresso (PCB) convencionais. Eles têm linhas e espaços mais finos ≤ 100 µm/0,10 mm, vias menores (<150 µm) e almofadas de captura <400 µm/0,40 mm e maior densidade de almofadas de conexão (>20 almofadas/cm2) do que as empregadas na tecnologia de PCB convencional.

Os PCBs HDI ajudam a reduzir custos diminuindo o tamanho, minimizando o número de componentes, reduzindo a interferência de sinal e automatizando o processo de fabricação.

É muito seguro assumir que a precisão é de +/- 1 mil. Normalmente, em uma formação escalonada de microvias, os diâmetros das microvias operacionais e inferiores são os mesmos. O parâmetro chave que decide se o escaloNomento é possível ou não, sem a necessidade de preenchimento da microvia inferior, é a dimensão E, a separação vertical entre o acesso central das duas microvias. Para que o escaloNomento seja viável, o valor de E deve ser maior que o diâmetro da microvia.

Em algum nível de complexidade do circuito, recorrer a uma arquitetura com vias cegas e enterradas resultará em melhor rendimento e menor custo do que um projeto passante.

Os materiais desempenham um papel importante em termos de capacidade de fabricação e custo direto de sua placa de circuito. Aqui vai uma dica: o objetivo é sempre selecionar o material certo para a fabricação que, ao mesmo tempo, atenda à sua temperatura e às suas necessidades elétricas. Quando se trata de materiais, certifique-se de que seu material de alta velocidade também seja adequado ao seu projeto HDI. São muitos outros fatores que entram em jogo na seleção dos materiais adequados para o seu projeto.

Se o seu produto precisa transmitir sinais de forma rápida e clara, como em 5G, radar ou dispositivos sem fio, uma PCB de alta frequência ajuda a manter a integridade do sinal, reduzir a perda de sinal e garantir interferência mínima.

Uma PCB de alta frequência é projetada especificamente para aplicações que operam em frequências de RF e micro-ondas, normalmente variando de 3 MHz a 100 GHz. Essas placas são projetadas para suportar transmissão de sinal em alta velocidade e, ao mesmo tempo, minimizar perdas.

PCBs de alta frequência são projetados para lidar com sinais de RF, que exigem controle preciso de impedância, perda mínima de sinal e baixa interferência. Ao contrário dos PCBs normais, os PCBs de RF são feitos com materiais que possuem propriedades elétricas e térmicas específicas para funcionar de maneira confiável em altas frequências.

PCBs de alta frequência são feitos com laminados especializados, como PTFE (Teflon), Rogers e outros materiais de baixa perda. Esses materiais são selecionados com base em sua constante dielétrica, tangente de perda e condutividade térmica para garantir desempenho confiável em altas frequências.

Sim. Eles precisam de fabricação precisa, controle de tolerância rígido e verificações de qualidade muitas vezes mais rigorosas para garantir que o desempenho atenda às especificações exigentes.

Não. Eles também são usados ​​em radares automotivos, equipamentos médicos, sistemas de satélite e qualquer produto onde a qualidade do sinal em altas velocidades é crítica.

Uma PCB multicamada laminada mista é um tipo de placa de circuito impresso que combina múltiplas camadas de diferentes materiais em sua estrutura laminada, proporcionando melhor desempenho elétrico e mecânico.

As vantagens dos PCBs multicamadas laminados mistos incluem gerenciamento térmico aprimorado, aumento do desempenho elétrico, peso reduzido e estabilidade dimensional aprimorada.

PCBs multicamadas laminados mistos são fabricados laminando camadas de diferentes materiais, como substratos à base de metal, materiais à base de cerâmica e FR-4, e depois perfurando e galvanizando vias para interconectar as camadas.

PCBs multicamadas laminados mistos são amplamente utilizados em aplicações exigentes, como Telefoneecomunicações, controles industriais, dispositivos médicos e sistemas militares e aeroespaciais.