Placas de circuito impresso HDI (PCB)

Ficha de dados

• Modelo: HDI PCB

• Camadas: 4 camadas -48 camadas

• Material: Shengyi, Tuc,ITEQ, Panasonic
• Construção: 1-5N, PCB HDI de qualquer camada
• Espessura acabada: 0,3-3,2 mm
• Espessura do cobre: ​​0,5 onças/1 onça
• Cor: Verde/Branco/Preto/Vermelho/Azul
• Tratamento de superfície: ENIG/OSP
• Tecnologia especial: Espessura do ouro
• Rastreamento/espaço mínimo: BGA 2mil/2mil
  

O que é HDI PCB?

As placas de circuito impresso de interconexão de alta densidade (HDI) são placas multicamadas com fiação de alta densidade por área de unidade. Esses PCBs funcionam para distribuir o sinal, embora sejam de tamanho pequeno. A colocação densa de componentes de fios e pinos em peças pequenas garante que ocupem menos espaço, tornando a eletrônica mais compacta. Eles podem ser usados ​​em eletrônicos de alto desempenho, como dispositivos IoT, wearables e smartTelefoneefones.

Vantagens

• Miniaturização: O uso de HDI em smartTelefoneefones, relógios e outros dispositivos pode reduzir a área da placa-mãe em 25%, liberando espaço para componentes como baterias.

• Melhorando o desempenho do sinal: As microvias encurtam as distâncias de transmissão, melhorando a integridade do sinal em 40% nas placas HDI da estação base 5G, com uma taxa de perda de pacotes ≤ 0,1%.

• Reduzindo custos e peso: o HDI de 6 camadas pode substituir as placas tradicionais de 8 camadas, reduzindo os custos em 15% e o peso em 20%, estendendo o tempo de voo do drone em 10 minutos.
  

Aplicativos

Produtos comerciais, Telefoneefones celulares, tablets, smartwatches, câmeras, automotivo, dispositivos de realidade virtual operam, defesa e aeroespacial e sistemas de supercomputadores como estações espaciais, saúde e dispositivos médicos, pequenas câmeras de alta precisão, braço robótico, máquinas operacionais a laser precisas

Pontos-chave do processo

• Precisão de perfuração a laser ≤ ±0,01 mm;

• Erro de posicioNomento da laminação ≤ ±5μm para evitar cegueira por desalinhamento;
• Espessura da camada de cobre Microvia ≥ 20μm, usando inspeção combinada de raios X e AOI para garantir a qualidade.

  
  

HDI é uma área chave do avanço da tecnologia PCB, permitindo que dispositivos eletrônicos alcancem alto desempenho em um formato compacto. Com o desenvolvimento de tecnologias como 5G e IA, as aplicações do IDH tornar-se-ão cada vez mais difundidas.

Desafios

• A área do PCB é pequena 

• Componentes menores e arranjos bem embalados

• Ambos os lados do PCB possuem um grande número de componentes
• O comprimento do traço é longo e o tempo de atraso é mais
• São necessários roteamento mais complexo e mais redes no roteamento