Parte material
1. Componente | 2. Pasta de solda |
>uBGA/QFN/QFP | > Sem chumbo e sem halogênio |
Diâmetro da bola BGA: 0,12 mm~ | > Pasta de solda não limpa |
Passo BGA: 0,35 mm ～ 1.27mm | > Pasta de solda de baixa temperatura |
Passo fino QFN/OFP: 0,35 mm~ | > Pasta de solda solúvel em água |
> Componente de chip 01005 |
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> componente 0dd |
