PCB HDI para celular

Ficha de dados

• Modelo: PCB HDI para celular

• Camada: 8

• Material: TG170 FR4
• Espessura da placa acabada: 1,0 mm
• Espessura de cobre acabada: 1 onça
• Largura/espaço mínimo da linha: 23mil(0,075mm)
• Furo mínimo: 24mil(0,1mm)
• Acabamento de superfície: ENIG
• Cor da máscara de solda: Verde
• Cor da legenda: Preto
• Aplicação: Eletrônicos de Consumo
  

Considerações para a estrutura em camadas no projeto HDI

• Planejamento de contagem de camadas

  A contagem de camadas é determinada pela densidade e complexidade do sinal. Normalmente, são usadas de 8 a 12 camadas, com núcleos e camadas externas conectadas por vias cegas e enterradas.

• Seleção de Materiais

  Selecione materiais de alta frequência com baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de perda (Df) (por exemplo, FR4, Rogers) para garantir a integridade do sinal.
• Cegos e enterrados através do design

  Via Cega: Conecta camadas externas e internas. Sua profundidade não deve exceder a espessura da placa e o diâmetro do furo é controlado (normalmente 4–6 mils).

  Via Enterrada: Permite a interligação entre as camadas internas, evitando a ocupação do espaço superficial. O processamento deve ser concluído antes da laminação da camada interna.
• Simetria de Laminação

  Mantenha a espessura da camada dielétrica simétrica (por exemplo, espessura consistente da folha de PP) para evitar empeNomento.
• Controle de Impedância

  Calcule e controle a impedância com base na estrutura laminada para garantir que a impedância característica de cada camada de sinal atenda aos requisitos do projeto.
• Dissipação de calor e desempenho mecânico

  A estrutura laminada deve atender aos requisitos de dissipação de calor, com distribuição racional de energia e camadas de aterramento, garantindo ao mesmo tempo a resistência mecânica e flexibilidade da placa de circuito.

  
  

Considerações para design de placas HDI

• Diâmetro da via do laser: 0,076–0,15 mm (3–6 mils); largura do anel anular ≥ 3 mils.

• As vias do laser não devem ser passantes; espessura da camada dielétrica ≤ 0,1 mm.
• Espessura do cobre do laser por meio de camadas de processamento e camadas de conexão ≤ 1 onça.
• O projeto da laminação deve ser simétrico: as placas acabadas devem ter um número par de camadas, com a espessura do cobre por camada e a espessura da camada dielétrica mantida o mais simétrica possível.
  

  
  

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A fabricação de placas HDI não se parece em nada com PCBs normais. É multietapas, orientado com precisão e altamente sequencial.

Aqui está um fluxo simplificado:

• Imagem e gravação da camada interna: As camadas internas de cobre são padronizadas usando fotolitografia.

• Laminação do núcleo: Os núcleos gravados são laminados com pré-impregnado e folha de cobre.
• Perfuração a Laser (Microvias): O laser perfura vias abaixo de 0,15 mm através da camada superior. Lasers UV ou CO2 são normalmente usados.
• Desmearing e limpeza de furos: A limpeza por plasma garante a ausência de detritos através de furos para um revestimento confiável.
• Deposição de cobre sem eletrólito: Uma fina camada de cobre é depositada dentro das microvias para condutividade.
• Galvanoplastia: Cobre adicional é revestido para aumentar a espessura da parede.
• Imagem e gravação da camada externa: As camadas de sinal superiores são criadas. Traços finos são padronizados.
• Laminação Sequencial: Camadas adicionais são adicionadas conforme necessário, repetindo as etapas 3 a 7 para cada ciclo HDI.
• Via Preenchimento e Planarização: As estruturas Via-in-pad são preenchidas com resina epóxi e planarizadas via CNC.
• Máscara de solda e acabamento superficial: São aplicados acabamentos superficiais ENIG ou OSP.
• Teste Final: Finalmente, os testes elétricos validam a integridade.