Ficha de dados
Modelo: Rogers RO4350B
Material: material rogers 4350
Sobre RO4350B
Os laminados RO4350B oferecem constantes dielétricas (Dk) rigorosamente controladas e características de baixa perda, e podem ser processados usando os mesmos métodos do epóxi/vidro padrão. Ao contrário do PTFE, os laminados RO4350B não requerem processamento especializado ou procedimentos de manuseio, resultando em custos de processamento significativamente mais baixos do que os laminados de micro-ondas tradicionais. O material também atinge uma Classeificação de retardamento de chama UL 94 V-0, tornando-o adequado para dispositivos ativos e projetos de RF de alta potência.
Vantagens
Baixa perda de RF
Flutuação mínima da constante dielétrica com a temperatura
Baixo coeficiente de expansão térmica no eixo z
Aplicativos
Antenas de estação base celular, amplificadores de potência, conexões de microondas (P2P), radares e sensores automotivos,
Etiquetas de identificação por radiofrequência (RFID), LNBs de satélite em tempo real
Características
Dk 3,48 +/- 0,05
Df 0,0037 a 10 GHz
Coeficiente de expansão térmica do eixo Z 32 ppm/°C



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FR-4 stands out as one of the most versatile options. The composition of an FR-4 printed circuit board comprises a woven glass fabric reinforcement impregnated with a flame-retardant epoxy resin binder.
PCB type: Rigid PCB
Layer: Multi-layer
Base material: FR-4
Solder mask: Green
Silk screen: White
Surface treatment: HASL
A truck wire harness is like the nervous system of a truck. It is a group of wires, connectors, and terminals that link Todos the electrical parts together.
A fabricação de PCB é o processo de construção de um PCB físico a partir de um projeto de PCB de acordo com um determinado conjunto de especificações.
Os padrões de design a seguir referem-se ao padrão IPC-SM-782A e ao design de alguns fabricantes japoneses famosos e a algumas melhores soluções de design acumuladas na experiência de fabricação.
Os orifícios de passagem, também conhecidos como orifícios de passagem, desempenham um papel na conexão de diferentes partes de uma placa de circuito.