PCBs flexíveis multicamadas

Ficha de dados

Camada: 2L

Material: PI

Espessura da placa: 0,15 mm

Reforço Fr4: 0,2 mm

Espessura total: 0,35 mm

Diâmetro mínimo através: 0,2 mm

Espessura do cobre: ​​18μm

Largura/espaçamento do traço: 4/4mil

Acabamento de superfície: ENIG1U”

O que são PCBs flexíveis multicamadas?

Para dispositivos muito avançados que requerem espaçamento muito limitado ou movimento contínuo, precisamos usar PCBs flexíveis multicamadas. Este tipo de PCB flexível possui três ou mais camadas de cobre. Ele combina alto desempenho eletrônico e economia e geralmente é usado em dispositivos eletrônicos de alta tecnologia, como robótica, equipamentos industriais e aplicações médicas.

Vantagens de PCBs flexíveis multicamadas

• Reconfigurabilidade tridimensional

  Substratos flexíveis (como poliimida) permitem raios de curvatura flexíveis de 0,1-10 mm, permitindo dobramento livre nos eixos X, Y e Z, economizando 60% de espaço em comparação com PCBs rígidos.

• Avanço no desempenho de interconexão de alta densidade

  Utilizando a tecnologia de laminação por microvia, as larguras/espaços das linhas podem atingir 20/20 μm, suportando empilhamento de alta densidade de 10 ou mais camadas.

• Adaptabilidade a ambientes extremos

  Resistência à temperatura: Faixa de operação de -60°C a 260°C, suportando altas temperaturas transitórias de 300°C (por exemplo, soldagem por refluxo).

  Resistência Mecânica: Vida flexível superior a 2 milhões de ciclos (padrão IPC-6013D).

  Resistência Química: Passa no teste de névoa salina de 96 horas (ASTM B117).

• Maior confiabilidade em nível de sistema

  Através do design integrado, os conectores são reduzidos em 75%, reduzindo o risco de falha nas juntas de solda em 90%.

• Leveza revolucionária e gerenciamento térmico

  A espessura pode ser comprimida até 0,1 mm, tornando-a 70% mais leve que PCBs rígidos. O substrato composto de grafeno tem uma condutividade térmica de 600W/(m·K).

• Compatibilidade de fabricação inTelefoneigente

  Suporta produção automatizada rolo a rolo

Aplicativo

FPCs multicamadas são usados ​​em cenários que exigem conexões flexíveis e circuitos de alta densidade. As principais aplicações são as seguintes:

• Eletrônicos de consumo

  SmartTelefoneefones: Utilizados para conectar disJogars (Telefoneas flexíveis OLED) a placas-mãe e para fiação em módulos de câmeras e módulos de reconhecimento de impressão digital.

  Dispositivos vestíveis: Circuitos internos em smartwatches e pulseiras, adaptando-se ao desgaste curvo e aos designs miniaturizados.

  Laptops: Utilizados para conectar teclados e touchpads às placas-mãe, bem como circuitos flexíveis nas dobradiças da Telefonea.

• Eletrônica Automotiva

  Visores no veículo: Conexões flexíveis para Telefoneas de controle central, painéis de instrumentos e disJogars heads-up (HUDs), adaptando-se a espaços de instalação internos complexos.

  Conexões de Sensores: Circuitos para câmeras, sensores de radar e sensores de assento, suportando vibrações e flutuações de temperatura dentro do veículo.

  Veículos de Nova Energia: Utilizados para circuitos de monitoramento de células em sistemas de gerenciamento de baterias (BMS), adaptando-se aos requisitos flexíveis de montagem de baterias.
• Dispositivos Médicos

  Dispositivos Médicos Portáteis: Circuitos internos em medidores de glicemia e monitores de eletrocardiograma, atendendo aos requisitos de dispositivos leves e portáteis. Dispositivos médicos implantáveis: como eletrodos de marca-passos e neuroestimuladores, que exigem flexibilidade, biocompatibilidade e confiabilidade.

  Equipamentos de imagem médica: como fiação interna da sonda de ultrassom, adaptando-se à curvatura da sonda e garantindo transmissão de sinal de alta precisão.
• Industrial e Aeroespacial

  Robôs industriais: Usados ​​para conexões de fiação em juntas de robôs, suportando flexões frequentes e movimentos mecânicos.

  Equipamento aeroespacial: como satélites e drones, que requerem circuitos leves para acomodar restrições de espaço e ambientes extremos (altas e baixas temperaturas, radiação).

  
  

Principais pontos técnicos para FPCs multicamadas

Os FPCs multicamadas são mais difíceis de fabricar do que os FPCs de camada única. As tecnologias principais estão concentradas nas três áreas a seguir:

• Laminação: A espessura e a temperatura do adesivo isolante intercalar devem ser controladas com precisão para garantir uma ligação firme entre as camadas e evitar bolhas de ar e delaminação.

• Tecnologia via galvanizada: Uma camada condutora é formada na parede interna da via por meio de deposição de cobre não eletrolítico ou galvanoplastia, garantindo condução de corrente estável entre as camadas. Este é o processo central dos FPCs multicamadas.

• Alinhamento e posicioNomento: Ao laminar múltiplas camadas de substratos, é necessária uma precisão de alinhamento rigorosa (normalmente dentro de ±0,05 mm) para evitar o desalinhamento de circuitos que poderia causar curtos-circuitos ou circuitos abertos.