PCB de substrato IC do sensor

Ficha de dados

• Nome do produto: substrato do sensor IC

• Material: SI1OU

• Largura/espaçamento mínimo: 35/35um
  

• Superfície: Ouro de Imersão
  
• Espessura do PCB: 0,3 mm
  
• Camada: 4 camadas
  
• Estrutura: 1L-4L, 1L-2L, 3L-4L
  
• Tinta de máscara de solda: TAIYO PSR4000 AUS308
  
• Abertura: furo laser 0,075 mm, furo mecânico 0,1 mm
  
• Aplicação: Substrato do Sensor IC
  
  
  

Funções do substrato do sensor IC

• O substrato IC atua como uma ponte que conecta o microchip e o PCB fazendo conexões elétricas.
  

• Ele fornece suporte mecânico ao chip.
  
• O substrato IC desempenha uma função fundamental no gerenciamento da dissipação de calor e na Anteriorenção do superaquecimento.
  
• O substrato IC protege o microchip das condições ambientais externas.
  
• Seu tamanho pequeno e peso leve ajudam os designers a fabricar dispositivos inTelefoneigentes.
  

Aplicativo

• Eletrônicos de consumo: processadores de Telefoneefones celulares, dispositivos de memória e câmeras digitais, etc.

• Tecnologias RF: As tecnologias RF requerem transmissão de alta frequência e alta velocidade, por exemplo, 5G.
  

• Indústria Militar: Drones, mísseis e aeronaves, etc.
  
• Eletrônica Automotiva: módulos de navegação e sistemas de direção autônoma.
  
• Dispositivos Médicos: marca-passos para pacientes cardíacos e outros equipamentos de diagnóstico.
  

Materiais Comuns em Substratos de Circuitos IC

Laminados FR-4, cerâmicos e orgânicos são materiais de núcleo amplamente utilizados. O FR-4 é preferido por suas excelentes propriedades mecânicas e térmicas, enquanto os substratos cerâmicos são usados ​​em aplicações de alta frequência e alta potência devido à sua excelente condutividade térmica e isolamento elétrico.

O cobre é o principal material condutor usado em substratos de IC devido à sua alta condutividade elétrica e propriedades térmicas. Ouro e prata também são usados ​​em aplicações específicas que exigem alta confiabilidade e resistência à corrosão.

Materiais dielétricos avançados, como epóxi e poliimida, são usados ​​para isolar as camadas condutoras. Esses materiais oferecem excelente isolamento elétrico, estabilidade térmica e resistência química.

ENIG, OSP e estanho de imersão são acabamentos de superfície comuns que melhoram a soldabilidade e protegem o substrato contra oxidação e corrosão.

Máscaras de solda à base de epóxi são frequentemente usadas para proteger circuitos e evitar pontes de solda durante a montagem.