Projeto de fabricação de PCB
Posição da marca: Cantos diagonais do tabuleiro
Quantidade: mínimo de 2, sugerido 3, com Marca Local adicional para placas acima de 250mm ou com componentes Fine Pitch (componentes sem chip com espaçamento entre pinos ou solda menor que 0,5mm). Na produção de FPC, a identificação de placas ruins também é necessária, considerando a contagem de painéis e a taxa de rendimento. Os componentes BGA requerem marcas de identificação na diagonal e na periferia.
Tamanho: um diâmetro de 1,0 mm é ideal para o ponto de referência. Um diâmetro de 2,0 mm é ideal para identificar placas ruins. Para pontos de referência BGA, recomenda-se um tamanho de 0,35 mm x 3,0 mm.
Tamanho do PCB e placa de emenda
De acordo com diferentes designs, como Telefoneefones celulares, CDs, câmeras digitais e outros produtos, o tamanho da placa PCB não superior a 250 * 250 mm é melhor, existe encolhimento do FPC, portanto, o tamanho não superior a 150 * 180 mm é melhor.
Tamanho e diagrama do ponto de referência
Ponto de referência de 1,0 mm de diâmetro na PCB
Ponto de referência de placa ruim com diâmetro de 2,0 mm
Ponto de referência BGA (pode ser feito em serigrafia ou processo de ouro afundado)
Componentes de afinação fina após MARK
Espaçamento mínimo dos componentes
Nenhuma camada de cobertura resultando no deslocamento dos componentes após a soldagem
Espaçamento mínimo entre componentes de 0,25 mm como limite (o processo SMT atual atinge 0,20, mas a qualidade não é ideal) e entre as almofadas deve haver óleo resistente à solda ou película de cobertura para resistência à solda.
Design de estêncil para capacidade de fabricação
Para que o estêncil fique melhor formado após a impressão com pasta de solda, os seguintes requisitos devem ser levados em consideração ao selecionar a espessura e o desenho da abertura.
1. Proporção de aspecto maior que 3/2: Para QFP de passo fino, IC e outros dispositivos do tipo pino. Por exemplo, a largura da almofada QFP (Quad Flat Package) de passo 0,4 é de 0,22 mm e o comprimento é de 1,5 mm. Se a abertura do estêncil for de 0,20 mm, a relação largura-espessura deverá ser inferior a 1,5, o que significa que a espessura da rede deve ser inferior a 0,13.
2. Proporção de área (proporção de área) maior que 2/3: para 0402, 0201, BGA, CSP e outra proporção de área de dispositivo de Classee de pino pequeno maior que 2/3, como almofadas de componente de Classee 0402 para 0,6 * 0,4 se o estêncil de acordo com 1:1 furo aberto de acordo com a proporção de área maior que 2/3 saber que a espessura da rede T deve ser menor que 0,18, o mesmo componente de Classee 0201 as almofadas para 0,35 * 0,3 derivadas da espessura da rede devem ser inferiores a 0,12.
3. Dos dois pontos acima para derivar a espessura do estêncil e a tabela de controle da almofada (componente), quando a espessura do estêncil é limitada depois de como garantir a quantidade de estanho abaixo, como garantir a quantidade de estanho na junta de solda, que será discutido posteriormente na Classeificação do design do estêncil.
Seção de abertura do estêncil
