O propósito do revestimento de cobre
Deposite uma fina camada de cobre em toda a placa de circuito impresso (especialmente na parede do furo) para posterior revestimento do furo, para tornar o furo metalizado (com cobre dentro para condutividade) e obter condutância entre camadas.
Quanto aos subprocessos de revestimento de cobre, geralmente existem três
Tratamento pré-revestimento (retificação da placa)
Antes do revestimento de cobre, a placa PCB da China é retificada para remover rebarbas, arranhões e poeira da superfície e do interior dos orifícios.
Chapeamento de cobre
Usando o próprio material da placa para catalisar a reação de oxidação-redução, uma fina camada de cobre é depositada nos orifícios e na superfície da placa de circuito impresso, atuando como um condutor para o subsequente revestimento para obter a metalização do orifício.
Teste de nível de luz de fundo
Ao fazer cortes nas paredes dos furos e observá-los com um microscópio metalográfico, confirma-se a cobertura de cobre depositado nas paredes dos furos. (Nota: O nível de luz de fundo é geralmente dividido em 10 níveis. Quanto maior o nível, melhor será a cobertura do cobre depositado nas paredes do furo. O padrão da indústria é geralmente ≥8,5 níveis.)
O objetivo deste processo de placa de cobre PCB é principalmente para inspeção, o que não afetará a qualidade do produto. Porém, como esta inspeção é muito importante, muitas vezes ela é separada da linha de produção e listada como uma das tarefas diárias do laboratório. Portanto, se você descobrir que alguns fabricantes de PCB não possuem estações de inspeção correspondentes em torno de suas linhas de revestimento de cobre, não se surpreenda. Provavelmente é feito em laboratório.
Além disso, o revestimento de cobre não é o único processo que pode ser utilizado como preparação para o revestimento. Buraco negro e máscara negra também podem ser usados. Quanto às diferenças específicas entre os três.
