Tamanho do componente do chip: incluindo resistores (resistência de linha), capacitores (capacidade de linha), indutores, etc.
Vista lateral do componente
Vista frontal do componente
Vista invertida do componente
Desenho dimensional do componente
Tabela de dimensões do componente
Tipo/resistência do componente | Comprimento (L) | Largura (L) | Espessura (H) | Comprimento final da solda (T) | Distância interna da extremidade da solda (S) |
0201（1005） | 0.60 | 0.30 | 0.20 | 0.15 | 0.30 |
0402（1005） | 1.00 | 0.50 | 0.35 | 0.20 | 0.60 |
0603（1608） | 1.60 | 0.80 | 0.45 | 0.35 | 0.90 |
0805（2012） | 2.00 | 1.20 | 0.60 | 0.40 | 1.20 |
1206（3216） | 3.20 | 1.60 | 0.70 | 0.50 | 2.20 |
1210（3225） | 3.20 | 2.50 | 0.70 | 0.50 | 2.20 |
Requisitos de solda para juntas de solda de componentes de chip: incluindo resistência (resistência de linha), capacitância (capacidade de linha), indutância, etc.
Deslocamento lateral
O deslocamento lateral (A) é menor ou igual a 50% da largura da extremidade soldável do componente (W) ou 50% da almofada, o que for menor (fator determinante: largura da almofada da coordenada de posicioNomento)
Deslocamento final
O deslocamento final não deve exceder o bloco (fator determinante: comprimento do bloco de coordenadas de posicioNomento e distância interna)
Extremidade de solda e almofada
A extremidade da solda deve entrar em contato com a almofada, o valor adequado é a extremidade da solda completamente na almofada. (Fator determinante: o comprimento da almofada e a distância interna)
Junta de solda positiva na altura mínima do estanho
A altura mínima da junta de solda (F) é o menor valor entre 25% da espessura da solda (G) mais a altura da extremidade soldável (H) ou 0,5 mm. (Fatores determinantes: espessura do estêncil, tamanho da extremidade da solda do componente, tamanho da almofada)
Altura da solda na extremidade frontal da solda
A altura máxima da junta de solda é a espessura da solda mais a altura da extremidade soldável do componente. (Fatores determinantes: espessura do estêncil, tamanho da extremidade da solda do componente, tamanho da almofada)
A altura máxima da extremidade frontal da solda
A altura máxima pode exceder a almofada ou subir até o topo da extremidade soldável, mas não pode tocar o corpo do componente. (Tais fenômenos ocorrem mais nos componentes das Classees 0201, 0402)
Comprimento da extremidade da solda lateral
O comprimento da junta de solda lateral de melhor valor é igual ao comprimento da extremidade soldável do componente, a umidade normal da junta de solda também é aceitável. (Fatores determinantes: espessura do estêncil, tamanho da extremidade da solda do componente, tamanho da almofada)
Altura da extremidade da solda lateral
Umedecimento normal.
Design de bloco de componentes de chip: incluindo resistência (resistência), capacitância (capacitância), indutância, etc.
De acordo com o tamanho do componente e os requisitos da junta de solda para derivar o seguinte tamanho de almofada:
Diagrama esquemático de blocos de componentes de chip
Tabela de tamanho do bloco de componentes do chip
Tipo de componente/ resistência | Comprimento (L) | Largura (L) | Distância interna da extremidade da solda (S) |
0201（1005） | 0.35 | 0.30 | 0.25 |
0402（1005） | 0.60 | 0.60 | 0.40 |
0603（1005） | 0.90 | 0.60 | 0.70 |
0805（2012） | 1.40 | 1.00 | 0.90 |
1206（3216） | 1.90 | 1.00 | 1.90 |
1210（3225） | 2.80 | 1.15 | 2.00 |
Projeto de abertura do estêncil do componente do chip: incluindo resistência (resistência de linha), capacitância (capacidade de linha), indutância, etc.
Design de estêncil de componente de Classee 0201
Pontos de design: os componentes não podem flutuar alto, lápide
Método de design: espessura líquida 0,08-0,12 mm, formato de ferradura aberto, a distância interna para manter 0,30 no total sob a área de estanho de 95% da almofada.
Esquerda: estêncil sob o diagrama de anastomose de estanho e almofada, à direita: pasta componente e diagrama de anastomose de almofada
Design de estêncil de componentes de Classee 0402
Pontos de design: os componentes não podem flutuar alto, contas de estanho, lápide
Modo de design:
Espessura líquida 0,10-0,15 mm, o melhor 0,12 mm, o meio aberto 0,2 côncavo para evitar contas de estanho, a distância interna para manter 0,45, resistores fora das três extremidades mais 0,05, capacitores fora das três extremidades mais 0,10, o total sob a área de estanho para a almofada de 100% -105%.
Nota: A espessura do resistor e do capacitor são diferentes (0,3 mm para o resistor e 0,5 mm para o capacitor), então a quantidade de estanho é diferente, o que é uma boa ajuda para a altura do estanho e a detecção de AOI (inspeção óptica automática).
Esquerda: estêncil sob o diagrama de anastomose de estanho e almofada, à direita: pasta componente e diagrama de anastomose de almofada
Design de estêncil de componentes de Classee 0603
Pontos de design: componentes para evitar contas de estanho, lápide, quantidade de estanho
Método de projeto:
Espessura líquida 0,12-0,15 mm, o melhor 0,15 mm, o meio aberto 0,25 côncavo evita contas de estanho, a distância interna para manter 0,80, resistores fora das três extremidades mais 0,1, capacitores fora das três extremidades mais 0,15, o total sob a área de estanho para a almofada de 100% -110%.
Nota: componentes da Classee 0603 e 0402, 0201 componentes juntos quando a espessura do estêncil é limitada, para aumentar a quantidade de estanho deve-se tomar o caminho adicional para completar.
Esquerda: estêncil sob o diagrama de anastomose de estanho e almofada, à direita: pasta de solda componente e diagrama de anastomose de almofada
Design de estêncil para componentes de chip com tamanho maior que 0603 (1,6 * 0,8 mm)
Pontos de design: componentes para evitar grânulos de estanho, a quantidade de estanho
Método de projeto:
Espessura do estêncil 0,12-0,15 mm, melhor 0,15 mm. 1/3 de entalhe no meio para evitar grânulos de estanho, 90% do volume inferior de estanho.
Esquerda: Estêncil sob o diagrama de anastomose de estanho e almofada, direita: 0805 acima do esquema de abertura do estêncil dos componentes
