PCB de substrato IC

O que é PCB de substrato IC

A PCB do substrato IC é simplesmente o material base do pacote IC, fornecendo conexões entre o PCB e o pacote IC na placa de circuito impresso. Por exemplo, assemelha-se a uma placa de circuito de alta densidade com componentes de montagem em superfície. Circuitos integrados, como matrizes de grade esférica e pacotes em escala de chip, se beneficiam disso.

A fabricação do substrato do IC determina o desempenho do IC e é mais denso do que os PCBs típicos de alta densidade.

Vantagens

• Miniaturização para Compacto 
  

• Excelente gerenciamento térmico

• Desempenho elétrico superior

• Alta confiabilidade
  

Aplicativo

Os substratos IC (PCBs) são amplamente utilizados em muitos campos, como smartTelefoneefones, tablets, equipamentos de rede, pequenos equipamentos de Telefoneecomunicações, equipamentos médicos, aeroespacial, aviação e equipamentos militares. Os aplicativos de nível de sistema incluem BAs de processador, dispositivos de memória, placas gráficas, chips de jogos e soquetes externos.

Processo

A PCB de substrato IC toma cuidado extra porque essas placas são muito mais finas e precisas do que as PCBs normais. Vamos percorrer as etapas básicas.

• Laminação do Material do Núcleo: Tudo começa com o empilhamento de camadas muito finas de cobre e resina. Eles são pressionados juntos usando calor para formar uma base sólida. Como o material é muito fino, mesmo pequenos erros podem causar dobras ou empeNomentos.

• Via Perfuração: Pequenos furos chamados vias são perfurados para conectar as camadas. A perfuração a laser é usada para furos muito pequenos, enquanto a perfuração mecânica funciona para furos maiores. Isso ajuda a criar caminhos complexos dentro do tabuleiro.
  
• Revestimento e gravação de cobre: ​​Depois que os furos são perfurados, eles são revestidos com cobre para torná-los condutivos. Em seguida, a placa é gravada para remover o cobre extra e formar os circuitos reais que transportarão os sinais.
  
• Aplicação de máscara de solda: Uma máscara de solda é adicionada para proteger a placa e evitar que a solda vá para os lugares errados. A diferença de altura entre a almofada e a máscara deve ser muito pequena – isso ajuda a garantir conexões limpas.
  
• Acabamentos Superficiais (ENIG, ENEPIG): Para proteger o cobre exposto e facilitar a soldagem, são aplicados acabamentos superficiais como ENIG ou ENEPIG. Esses acabamentos também ajudam a Anteriorenir a oxidação.
  
• Inspeção e teste finais: A última etapa é o teste. Cada placa é cuidadosamente verificada para garantir que funciona corretamente, tem a aparência correta e atende a todas as regras de tamanho e espessura.
  

  
  

Tendências futuras na tecnologia de PCB de substrato IC

• Potenciando Novas Tecnologias
  

  PCBs de substrato IC são ideais para hardware de IA, dispositivos AR/VR e até mesmo computadores quânticos. Essas tecnologias precisam de velocidade, tamanho pequeno e sinais estáveis ​​– todas as coisas que essas placas podem lidar bem.

• Crescimento de PCBs semelhantes a substratos (SLPs)

  Uma opção mais recente chamada SLPs (Substrate-Like PCBs) está ganhando atenção. Eles oferecem muitos dos mesmos benefícios dos PCBs de substrato de IC, mas a um custo menor. É provável que os SLPs se tornem mais comuns em produtos tecnológicos futuros.

• Foco em soluções ecológicas
  

  Mais empresas estão procurando materiais verdes e formas de reciclar PCBs. O objetivo é reduzir o desperdício e tornar a produção melhor para o meio ambiente sem perder desempenho.