Fabricação de PCB BGA

Sobre PCB BGA

BGA PCB é uma placa de circuito impresso projetada especificamente para chips embalados BTodos Grid Array (BGA). Através do conjunto de esferas de solda de metal na parte inferior do chip, ele permite a conexão precisa entre os pinos tradicionais do chip e as almofadas na superfície do PCB – resolvendo efetivamente os problemas de baixa densidade de integração, perda significativa de sinal e gargalos de dissipação de calor em produtos eletrônicos.

Benefícios

• Integração de alta densidade

  O conjunto de esferas de solda na parte inferior do chip substitui os pinos tradicionais, apoiando a fabricação precisa do Fine-Pitch BGA. Ele atende às altas demandas de integração de chips complexos, como CPUs, GPUs e memória de ponta.

• Compatibilidade de alta frequência e alta temperatura
  
  Baixa perda: as esferas de solda se conectam diretamente às placas de PCB, encurtando o caminho de transmissão do sinal e reduzindo significativamente o atraso e a interferência do sinal – atendendo aos requisitos de cenários de alta frequência, como 5G e controle industrial.
  Dissipação de calor eficiente: O conjunto de esferas de solda e as camadas internas de cobre do PCB formam um canal de dissipação de calor eficaz, que reduz a temperatura operacional do chip, evita a degradação do desempenho devido a altas temperaturas e garante a estabilidade do produto a longo prazo.

• Alta confiabilidade para condições operacionais adversas

  O desempenho fundamental é controlado na fonte para garantir a transmissão de sinais de alta frequência (HF) com baixas perdas e evitar interferência de sinal.

  Acabamentos de superfície ENIG ou OSP são aplicados para aumentar a resistência à oxidação da almofada.

  O roteamento cego/enterrado de alta densidade é adotado para eliminar riscos de curto-circuito.

  Com projetos e testes de resistência à vibração, resistência a altas/baixas temperaturas e resistência à corrosão, ele mantém operação estável em ambientes complexos.

Aplicativo

• Eletrônicos de consumo

  Suporta um passo de bola de solda ultrafino de 0,3 mm, facilitando a atualização de Telefoneas dobráveis ​​e terminais de IA.

• Eletrônica Automotiva

  Capacita veículos com novas energias e condução autônoma, em conformidade com a norma IATF 16949.

• Industrial e Médico
  

  Fornece PCBs BGA para dispositivos de detecção médica de alta precisão e possui certificação de sistema médico ISO 13485.