Vantagens das placas multicamadas PCB
1. Alta densidade de montagem, tamanho pequeno e peso leve;
2. Interconexão reduzida entre componentes (incluindo componentes eletrônicos), o que melhora a confiabilidade;
3. Maior flexibilidade no design adicionando camadas de fiação;
4. Capacidade de criar circuitos com determinadas impedâncias;
5. Formação de circuitos de transmissão de alta velocidade;
6. Instalação simples e alta confiabilidade;
7. Capacidade de configurar circuitos, camadas de blindagem magnética e camadas de dissipação de calor com núcleo metálico para atender a necessidades funcionais especiais, como blindagem e dissipação de calor.
Materiais exclusivos para placas multicamadas PCB
Laminados finos revestidos de cobre
Laminados finos revestidos de cobre referem-se aos tipos de poliimida/vidro, resina/vidro BT, éster/vidro de cianato, epóxi/vidro e outros materiais usados para fazer placas de circuito impresso multicamadas. Em comparação com as placas dupla-face gerais, elas possuem os seguintes recursos:
1. Tolerância de espessura mais rigorosa;
2. Requisitos mais rigorosos e mais elevados para estabilidade de tamanho, e atenção deve ser dada à consistência da direção de corte;
3. Os laminados finos revestidos de cobre têm baixa resistência e são facilmente danificados e quebrados, por isso precisam ser manuseados com cuidado durante a operação e transporte;
4. A área total da superfície das placas de circuito de linha fina em placas multicamadas é grande e sua capacidade de absorção de umidade é muito maior do que a das placas dupla-face. Portanto, os materiais devem ser reforçados para desumidificação e à prova de umidade durante armazeNomento, laminação, soldagem e armazeNomento.
Materiais pré-impregnados para placas multicamadas (comumente conhecidas como folhas semi-curadas ou folhas de colagem)
Os materiais pré-impregnados são materiais em folha compostos de resina e substratos, e a resina está na fase B.
As chapas semicuradas para placas multicamadas devem ter:
1. Conteúdo uniforme de resina;
2. Conteúdo muito baixo de substâncias voláteis;
3. Viscosidade dinâmica controlada da resina;
4. Fluidez uniforme e adequada da resina;
5. Tempo de gelificação que atende aos regulamentos.
6. Qualidade de aparência: deve ser plana, livre de manchas de óleo, impurezas estranhas ou outros defeitos, sem excesso de pó de resina ou rachaduras.
Sistema de posicioNomento de placa PCB
O sistema de posicioNomento do diagrama de circuito passa pelas etapas do processo de produção de filme fotográfico multicamadas, transferência de padrão, laminação e perfuração, com dois tipos de posicioNomento de pino e furo e posicioNomento sem pino e furo. A precisão de posicioNomento de todo o sistema de posicioNomento deve ser superior a ± 0,05 mm, e o princípio de posicioNomento é: dois pontos determinam uma linha e três pontos determinam um plano.
Os principais fatores que afetam a precisão do posicioNomento entre placas multicamadas
1. A estabilidade do tamanho do filme fotográfico;
2. A estabilidade dimensional do substrato;
3. A precisão do sistema de posicioNomento, a precisão do equipamento de processamento, as condições de operação (temperatura, pressão) e o ambiente de produção (temperatura e umidade);
4. A estrutura do projeto do circuito, a racionalidade do layout, como furos enterrados, furos cegos, furos passantes, tamanho da máscara de solda, uniformidade do layout dos fios e configuração da estrutura da camada interna;
5. A correspondência de desempenho térmico do modelo de laminação e do substrato.
Método de posicioNomento de pino e furo para placas multicamadas
1. O posicioNomento de dois furos geralmente causa desvio de tamanho na direção Y devido a restrições na direção X;
2. PosicioNomento de um furo e uma ranhura - Com uma folga deixada em uma extremidade na direção X para evitar desvio de tamanho desordenado na direção Y;
3. PosicioNomento de três furos (dispostos em um triângulo) ou quatro furos (dispostos em forma de cruz) - para evitar mudanças no tamanho nas direções X e Y durante a produção, mas o ajuste apertado entre os pinos e furos bloqueia o material de base do chip em um estado "travado", causando tensão interna que pode causar empeNomento e ondulação da placa multicamadas;
4. PosicioNomento do furo de quatro ranhuras com base na linha central do furo da ranhura, o erro de posicioNomento causado por vários fatores pode ser distribuído uniformemente em ambos os lados da linha central, em vez de acumulado em uma direção.
