1. Durante o projeto de empilhamento, é recomendado definir a camada central para a espessura máxima de cobre e equilibrar ainda mais as camadas restantes para corresponder às camadas opostas espelhadas. Este conselho é importante para evitar o efeito da batata frita discutido anteriormente.
2. Onde houver grandes áreas de cobre na PCB, é aconselhável projetá-las como grades em vez de planos sólidos para evitar incompatibilidades de densidade de cobre nessa camada. Isso evita em grande parte problemas de curvatura e torção.
3. Na pilha, os planos de potência devem ser colocados simetricamente e o peso do cobre utilizado em cada plano de potência deve ser o mesmo.
4. O equilíbrio de cobre é necessário não apenas na camada de sinal ou energia, mas também na camada central e na camada pré-impregnada do PCB. Garantir uma proporção uniforme de cobre nessas camadas é uma boa maneira de manter o equilíbrio geral de cobre do PCB.
5. Se houver excesso de área de cobre em uma determinada camada, a camada simétrica oposta deverá ser preenchida com pequenas grades de cobre para equilibrar. Essas minúsculas redes de cobre não estão conectadas a nenhuma rede e não interferem na funcionalidade. Mas é necessário garantir que esta técnica de balanceamento de cobre não afete a integridade do sinal ou a impedância da placa.
6. Tecnologia para equilibrar a distribuição de cobre
1) Padrão de preenchimento Hachura cruzada é um processo no qual algumas camadas de cobre são entrelaçadas. Na verdade, envolve aberturas periódicas regulares que quase parecem uma peneira grande. Este processo cria pequenas aberturas no plano do cobre. A resina irá aderir firmemente ao laminado através do cobre. Isto resulta numa adesão mais forte e numa melhor distribuição do cobre, reduzindo o risco de empeNomento.
Aqui estão alguns benefícios dos planos de cobre sombreados sobre vazamentos sólidos:
1. Roteamento de impedância controlada em placas de circuito de alta velocidade.
2. Permite dimensões mais amplas sem comprometer a flexibilidade da montagem do circuito.
3. Aumentar a quantidade de cobre sob a linha de transmissão aumenta a impedância.
4. Fornece suporte mecânico para painéis flexíveis dinâmicos ou estáticos.
2) Grandes áreas de cobre em forma de grade
As áreas de cobre devem sempre ser gradeadas. Geralmente isso pode ser definido no programa de layout. Por exemplo, o programa Eagle refere-se às áreas da rede como “hachuras”. Naturalmente, isso só é possível se não houver traços sensíveis de condutores de alta frequência. A “grade” ajuda a evitar efeitos de “torção” e “arco”, principalmente para pranchas com apenas uma camada.
3) Preencher áreas livres de cobre com cobre (rede). As áreas livres de cobre devem ser preenchidas com cobre (rede).
Vantagem:
1. É alcançada uma melhor uniformidade das paredes do furo passante revestidas.
2. Evita torção e dobramento de placas de circuito.
4) Exemplo de projeto de área de cobre
Geralmente | Bom | Perfeito |
Sem preenchimento/grade | Área preenchida | Área preenchida + Grade |
5) Garanta a simetria do cobre
Grandes áreas de cobre devem ser equilibradas com “preenchimento de cobre” no lado oposto. Tente também espalhar os traços do condutor o mais uniformemente possível pela placa.
Para placas multicamadas, combine camadas opostas simétricas com "preenchimento de cobre".
6) Distribuição simétrica do cobre na formação de camadas A espessura da folha de cobre em uma camada de formação de placa de circuito deve sempre ser distribuída simetricamente. É possível criar um acúmulo de camadas assimétricas, mas desaconselhamos fortemente isso devido a possíveis distorções.
7. Use placas de cobre grossas Se o projeto permitir, escolha placas de cobre mais grossas em vez de placas de cobre mais finas. O fator de chance de curvar e torcer aumenta quando você usa placas finas. Isso ocorre porque não há material suficiente para manter a placa rígida. Algumas espessuras padrão são lmm, 1,6 mm, 1,8 mm. Em espessuras inferiores a 1 mm, o risco de empeNomento é duas vezes maior do que em chapas mais espessas.
8. Traço uniforme Os traços do condutor devem ser distribuídos uniformemente na placa de circuito. Evite tomadas de cobre tanto quanto possível. Os traços devem ser distribuídos simetricamente em cada camada.
9. Roubo de Cobre Você pode ver que a corrente se acumula mais em áreas onde existem vestígios isolados. Devido a este fato, você não pode obter bordas quadradas sUAVes. O roubo de cobre é o processo de adicionar pequenos círculos, quadrados ou mesmo planos de cobre sólido a grandes espaços vazios em uma placa de circuito. Roubar cobre distribui o cobre uniformemente em toda a linha.
Outras vantagens são:
1. Corrente de revestimento uniforme, todos os traços gravam na mesma quantidade.
2. Ajuste a espessura da camada dielétrica.
3. Reduz a necessidade de gravação excessiva, reduzindo assim os custos.
Roubar cobre
10. Preenchimento de cobre Se for necessária uma grande área de cobre, a área aberta é preenchida com cobre, o que é feito para manter o equilíbrio com a camada oposta simétrica.
11. O plano de potência é simétrico
É muito importante manter a espessura do cobre em cada plano de sinal ou potência. Os planos de potência devem ser simétricos. A forma mais simples é colocar os planos de potência e terra no meio. Se você pudesse aproximar a energia e o aterramento, a indutância do loop seria muito menor e, portanto, a indutância de propagação seria menor. "
12. Pré-impregnado e simetria central
Apenas manter o plano de potência simétrico não é suficiente para obter um revestimento de cobre uniforme. A combinação do pré-impregnado e do material do núcleo também é importante em termos de questões de camadas e espessura.
Pré-impregnado e simetria central
13. Peso do cobre Falando fundamentalmente, o peso do cobre é uma medida da espessura do cobre na placa. Um peso específico de cobre é enrolado sobre uma área de 30 centímetros quadrados em uma camada da placa. O peso padrão de cobre que usamos é 1 onça ou 1,37 mils. Por exemplo, se você usar 1 onça de cobre em uma área de 1 metro quadrado, o cobre terá 1 onça de espessura.
peso de cobre
O peso do cobre é um fator determinante na capacidade de transporte de corrente da placa. Se o seu projeto tiver requisitos de alta tensão, corrente, resistência ou impedância, você poderá modificar a espessura do cobre.
14. Cobre pesado
O cobre pesado não tem uma definição universal. Usamos 1 onça como peso de cobre padrão. No entanto, se o projeto exigir mais de 3 onças, será definido como cobre pesado.
Quanto maior o peso do cobre, maior será a capacidade de transporte de corrente do traço. A estabilidade térmica e mecânica da placa de circuito também foi melhorada. Agora é mais resistente à exposição a altas correntes, temperaturas excessivas e ciclos térmicos frequentes. Tudo isso pode enfraquecer os designs de placas convencionais.
Outras vantagens são:
1. Alta densidade de potência
2. Maior capacidade de acomodar vários pesos de cobre na mesma camada
3. Aumentar a dissipação de calor
15. Cobre claro
Às vezes, é necessário reduzir o peso do cobre para atingir uma impedância específica, e nem sempre é possível ajustar o comprimento e a largura do traço, portanto, obter uma espessura de cobre menor é um dos métodos possíveis. Você pode usar a calculadora de largura de traço para projetar os traços corretos para sua placa.
Distância até o peso do cobre
Ao usar revestimento de cobre espesso, é necessário ajustar o espaçamento entre os traços. Diferentes designers têm especificações diferentes para isso. Aqui está um exemplo dos requisitos mínimos de espaço para pesos de cobre:
Peso de cobre | Espaço entre os recursos de cobre e a largura mínima do traço |
1 onça | 350.000 (0,089 mm) |
2 onças | 8 milhões (0,203 mm) |
3 onças | 10 mil (0,235 mm) |
4 onças | 14 milhões (0,355 mm) |
