Especificação técnica de PCB rígido-flex MaterailFR4 / PI / PET / SUS / PSSAtratamento de superfícieENIG / estanho de imersão / OSP / prata de imersão / chapeamento de ouro Furo de perfuração mecânica mínimo 0,15 mm Furo de perfuração a laser mínimo 0,1 mm Tolerância de furo NPTH: ± 0,05 mm PTH: ± 0,075 mm Cor do filme de cobertura Amarelo / Preto PI Espessura0,5mil/0,7mil/0,8mil/1mil/2milTamanho final mínimo5*8mmMin PadCamada interna: 5mil Camada externa: 4milTamanho mínimo do reforço4×5mmTamanho máximo do reforço32×32mmPrecisão de alinhamento do reforço±0,075mmTamanho mínimo de abertura da coberturaFerramentas de aço: 0,6×0,6mm Ferramentas de precisão: 0,5 × 0,5 mm Espaçamento mínimo de abertura para filme de cobertura Ferramentas de precisão: 0,5 mm Roteamento a laser: 0,2 mm Perfuração normal: 0,15 mm Quantidade de excesso de filme de revestimento (unilateral) Normal: 0,08-0,12 mm Limitação: 0,03 mm Resistência de remoção 1,4 N Planeza Antes de assar <15um Após o cozimento <30umTérmico Choque288 ℃ (3 vezes em 10 segundos) W/B Gold Wire Pull> 6gMin. Espessura da placaFPCB: 0,1 mm/ 4 Camadas: 0,3 mm/ 6 Camadas: 0,5 mm/ 8 Camadas: 0,6 mm/ 10 Camadas: 0,8 mm Embalagem interna Embalagem a vácuo, saco plástico Embalagem externa Embalagem de papelão padrão Padrão/ CertificadoISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620Perfilamento PerfuraçãoRoteamento, V-CUT, Biselamento, Chanfro
