| Especificação Técnica HDI PCB | |
| Camada | 1-40Layers |
| Material PCB | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| Construção HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, Qualquer camada |
| Ordem de construção | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
| Largura/espaçamento mínimo do padrão | 2mil/2mil |
| Furo de perfuração mecânica mínima | 0.15mm |
| Espessura mínima da placa central | 2mil |
| Furo de perfuração a laser | 0.075mm-0.1mm |
| Espessura mínima de PP | 2mil |
| Diâmetro máximo do orifício do plugue de resina | 0.4mm |
| Galvanoplastia para preencher o tamanho dos furos | 3-5mil |
| Precisão do furo de perfuração a laser | 0.025mm |
| Distância mínima do centro do pad BGA | 0.3mm |
| Sag de preenchimento de furos de chapeamento | ≤10um |
| Tolerância do furo traseiro para perfuração/escareamento | ±0.05mm |
| Capacidade de penetração do revestimento através do furo | 16:1 |
| Capacidade de penetração do revestimento de furo cego | 1.2:1 |
| PAD mínimo BGA | 0.2mil |
| Buraco enterrado mínimo (furo de perfuração mecânica) | 0.2mil |
| Buraco enterrado mínimo (buraco de perfuração a laser) | 0.1mil |
| Furo cego mínimo (furo de perfuração a laser) | 0.1mil |
| Furo cego mínimo (furo de escareamento mecânico) | 0.2mil |
| Espaçamento mínimo entre furo cego a laser e Buraco Mecânico Enterrado | 0.2mil |
| Furo mínimo de perfuração a laser | 0,10 (profundidade≤55um), 0,13 (profundidade≤100um) |
| Alinhamento Interlaminar | ±0,05mm(±0,002") |
| Embalagem interna | Embalagem a vácuo, saco plástico |
| Embalagem externa | Embalagem de caixa padrão |
| Padrão/Certificado | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Perfuração de perfil | Fresamento, V-CUT, Biselamento, Chanfro |
