| Especificação técnica do PCB do substrato IC |
| Camada | 1-16 camadas |
| Tamanho mínimo do padrão | 25um |
| Espaço mínimo do padrão | 25um |
| Painel mínimo | 80um |
| Espaço mínimo do centro BGA | 250um |
| Espessura mínima/núcleo/espessura PP(um) | 2L: 80/30 |
| 4L: 200/50/20 |
| 6L: 240/50/20 |
| 8L: 330/50/20 |
| Cor da máscara de solda | Verde, preto |
| Resistência de solda | EG23A, AUS308, AUS320, AUS410 |
| Acabamento/Tratamento de Superfície | Chapeamento de ouro macio, chapeamento de ouro duro, ENIG, OSP |
| Planicidade (um) | 5max |
| Min. Tamanho do furo perfurado a laser (um) | 50 |
| Embalagem interna | Embalagem a vácuo, saco plástico |
| Embalagem externa | Embalagem de caixa padrão |
| Padrão/Certificado | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Perfuração de perfil | Fresamento, V-CUT, Biselamento, Chanfro |
